Fiecare lot de producție este verificat față de valorile anti-statice de mai sus înainte de lansare, astfel încât performanța ESD a ștergerii este confirmată lot-cu-lot, mai degrabă decât presupusă dintr-o fișă de specificații.

Eliminarea particulelor și absorbția sunt măsurate folosind metodologia IEST-RP-CC004.3, același standard la care se face referire în tabelul cu specificații de mai sus -, astfel încât echipele de QA din camera curată să poată verifica-loturile primite cu o metodă de testare cunoscută și nu cu una proprietară.

Deoarece distanța dintre fibre conductoare este configurabilă, aceeași ștergere de bază poate fi reglată pentru linii cu sensibilitate statică diferită -, de exemplu, o distanță mai mare de 2 cm pentru zonele generale de manipulare și o distanță mai strânsă de 1 cm pentru stațiile care manipulează componente sensibile ESD-neambalate.

O linie de ambalare a semiconductoarelor care manipula componente neecranate între etapele de testare și de încărcare-tavii aveau nevoie de o ștergere care să nu lase fibre pe suprafețele tăvii (marginea-sigilată cu laser) și să poată aduce încărcătura triboelectrică pe suprafața componentei sub 100V înainte de următoarea etapă de manipulare (respectată de<1.5s static decay spec). Batch-level anti-static verification let the line's incoming QC skip a secondary in-house resistance check.